差示掃描量熱法(DSC)通過監測高分子材料在程序升溫過程中的熱焓變化,實現對交聯度的定量分析。其基本原理基于交聯反應的熱效應特性:未交聯的線性高分子鏈在固化過程中會釋放特定的反應熱(ΔH),而充分交聯后的材料則無此放熱峰。通過對比未交聯樣品的總反應熱(ΔH?)與部分交聯樣品的剩余反應熱(ΔH?),可準確計算交聯度(G),公式如下: G=(ΔH?-ΔH?)/ΔH?×100%。 一、實驗的操作步驟 1、測量儀器:DZ-DSC400C差示掃描量熱儀 2、制樣要求:從樣品中剪取10-20mg均
測試案例