導熱硅脂是以有機硅酮為基體、添加高導熱無機填料(如氧化鋁、氧化鋅、氮化硼等)制成的膏狀熱界面材料,具有絕緣性好、高低溫穩定、界面潤濕性優良等特點,廣泛用于CPU、GPU、功率器件、LED模組與散熱器之間的界面填充,可排除空氣、降低接觸熱阻、提升整機散熱效率。 導熱系數是表征導熱硅脂傳熱能力的核心指標,其數值直接決定界面傳熱效率與器件工作溫度。傳統穩態熱流法測試周期長、對樣品厚度與裝夾壓力敏感,膏狀樣品易出現厚度不均、接觸不良等問題;而瞬態平面熱源法測試速度快、樣品制備簡單、對膏體與軟質材料
測試案例