有機硅玻璃樹脂作為一種兼具有機相柔韌性與無機相耐高溫性的新型復(fù)合材料，廣泛應(yīng)用于電子封裝、耐高溫涂層、光學(xué)器件等領(lǐng)域。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)是高分子材料從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)的特征溫度，直接影響材料的使用性能和工藝性能。通過差示掃描量熱法(DSC)準(zhǔn)確測定其Tg值，對材料研發(fā)、質(zhì)量控制和工藝優(yōu)化具有重要意義。

    一、實驗的操作步驟

    1、測量儀器：DZ-DSC103高溫差示掃描量熱儀

    2、測量樣品：有機硅玻璃樹脂

    3、實驗參數(shù)設(shè)置：以10℃/min的升溫速率，升溫至溫度1000℃。

    4、測量圖譜：

    5、圖譜分析：核心反映了材料的玻璃化轉(zhuǎn)變與固化反應(yīng)過程，固化后材料的Tg2高達(dá)644.34℃，說明其具備高溫穩(wěn)定性，可在600℃以下的高溫環(huán)境中保持玻璃態(tài)，Tg1（247.49℃）是固化前的，而Tg?（644.34℃）是固化后的，兩者的差異直接體現(xiàn)了交聯(lián)反應(yīng)對材料熱性能的提升作用。

    差示掃描量熱儀憑借高靈敏度、準(zhǔn)確性及多功能性，已成為有機硅玻璃樹脂研發(fā)與生產(chǎn)過程中的重要測試設(shè)備。其不僅能夠快速測定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、固化動力學(xué)參數(shù)、熱穩(wěn)定性等關(guān)鍵性能指標(biāo)，還能為配方優(yōu)化、工藝調(diào)控、質(zhì)量控制提供科學(xué)依據(jù)。通過差示掃描量熱儀測試，可有效縮短樹脂研發(fā)周期、降低生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)品服役可靠性，助力有機硅玻璃樹脂在電子、航空航天、新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用拓展。